电子胶黏剂

汉高是当今先进半导体及电子组装市场胶粘剂的不二选择。汉高旗下全球知名电子材料品牌与材料产品,可应用于整个电子制造行业,从零级晶圆级封装到二级板级组装,再到最终组装经过长期的市场验证,汉高电子材料事业部提供的兼具可靠性和兼容性的电子粘合剂材料解决方案,帮助半导体及电子组装制造专家们保持其优越的竞争力。